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產(chǎn)品用途: 編程座、測(cè)試座,對(duì)SOP8,SOIC8的IC芯片進(jìn)行燒寫、測(cè)試。適用于碩飛SP8/SP16/SP20系列編程器及其他各種通用型編程器。 適用封裝: SOP8、SOIC8、SO8,引腳間距1.27mm,芯片體寬度(不含引腳):5.2mm/200-208mil 測(cè)試座型號(hào): OTS-20-1.27-01
特點(diǎn): SOP8轉(zhuǎn)DIP8,雙層板架構(gòu),底板引出為雙列直插鍍金排針(排針1-6腳、15-20腳為空腳,其余8腳和芯片上下對(duì)應(yīng)直通連接),引腳間距2.54mm(100mil),寬度15.2mm-16mm(600mil-630mil)
適用芯片封裝
燒錄座與芯片在碩飛編程器上的插放方式
燒錄座底邊排針對(duì)齊鎖緊座底邊插入,芯片1腳對(duì)手柄方向
SP10系列編程器
SP400 一拖四量產(chǎn)編程器
SP328P高速量產(chǎn)編程器
SP20P編程器
SP20X編程器
SP20F編程器
SP20B編程器
SOT23-5,SOT23-6 燒錄座
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