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有部分客戶反映, 燒錄的芯片在貼片生產(chǎn)后, 產(chǎn)品測試時(shí)功能異常.將其中芯片取下重新燒錄數(shù)據(jù)后, 產(chǎn)品功能可以恢復(fù)正常.如將有問題的芯片數(shù)據(jù)讀出, 會發(fā)現(xiàn)芯片內(nèi)容有丟失或改寫的情況.

或許有人認(rèn)為, 這個(gè)芯片可能是在燒錄階段, 沒有正確的燒錄數(shù)據(jù), 或者數(shù)據(jù)燒錄不完整. 但是根據(jù)我們對客戶問題的實(shí)際分析和驗(yàn)證, 此問題并非燒錄器或燒錄操作的原因, 基本上都是以下兩個(gè)方面的原因?qū)е碌?

1. 大部分芯片具備擦除改寫功能, 在產(chǎn)品通電測試時(shí), 由于干擾, 電源不穩(wěn)定, 軟件運(yùn)行錯(cuò)誤等因素, 會導(dǎo)致Flash內(nèi)數(shù)據(jù)被意外擦除或改寫．

因此我們建議如果芯片是25系列的SPI FLASH, 可以在常規(guī)燒錄時(shí), 給芯片加上防擦寫的保護(hù)功能.

在碩飛編程器軟件(FlyPRO SP8/SP16系列)中的操作方式為:
在操作內(nèi)容中最后一步加入"寫入配置", 同時(shí)設(shè)置芯片的配置選項(xiàng), 設(shè)置芯片的保護(hù)位. 如下圖:

*** 芯片的保護(hù)選項(xiàng)需要根據(jù)產(chǎn)品的功能要求設(shè)置. 具體需要請咨詢產(chǎn)品的研發(fā)工程師.

2. 另外一個(gè)原因是芯片本身工藝或質(zhì)量問題, 在高溫回流焊時(shí), 其數(shù)據(jù)會丟失.

此情況先檢查芯片回流焊溫度是否過高, 以及焊接時(shí)間是否過長.

如回流焊參數(shù)正常, 則問題是由芯片本身質(zhì)量導(dǎo)致的, 建議咨詢芯片廠商或供貨方.

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如何判斷此問題不是由燒錄器導(dǎo)致的：

1.  先使用常規(guī)方式燒錄一批芯片進(jìn)行測試, 例如燒錄200片, 或者1000片.

燒錄的操作內(nèi)容可以是"編程+校驗(yàn)"(全新空白芯片), 或者"擦除+查空+編程+校驗(yàn)"(非空白芯片)

2.  燒錄完后對芯片再次進(jìn)行驗(yàn)證操作(即100%全檢)

設(shè)置編程器的操作內(nèi)容為"校驗(yàn)"(僅保留校驗(yàn), 刪除其他操作項(xiàng)), 加裝同一個(gè)燒錄文件, 對芯片進(jìn)行全部驗(yàn)證操作.

*** 請不要使用讀取, 然后再比較校驗(yàn)和的方式(這樣的驗(yàn)證方式不科學(xué)).

3.  正常進(jìn)行貼片生產(chǎn)

4. 產(chǎn)品通電測試

如果有不良產(chǎn)品是因?yàn)樾酒瑪?shù)據(jù)丟失導(dǎo)致導(dǎo)致的, 那么可以確定問題出在貼片生產(chǎn)或后續(xù)測試這個(gè)步驟, 與芯片燒錄沒有關(guān)系(因?yàn)槲覀冊诓襟E2時(shí)已經(jīng)對芯片做100%全檢).